铜镀镍加工厂-天津铜镀镍-天津航天腾达(查看)

化学镀在表面处理技术中占有重要的---。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。

可用下式表示： m2++2e(由还原剂提供)--->m

在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，铜镀镍加工厂，在酸性化学镀镍溶液中采用---盐作还原剂，天津铜镀镍，它的氧化还原反应过程如下：

ni2++2e--->ni(还原) (h2po2)-+h2o--->(h2po3)-+2e＋2h＋(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应：

ni2++(h2po2)-+h2o--->(h2po3)-+ni＋2h+

还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，---盐是一种强还原剂，铜镀镍加工，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地---e°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使e°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。

近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使qfp(quad flat package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，---是面阵列端子面端子化的需要，bga(ball grid array)构造的---型化封装的开发。---型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。